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【每日芯片行业动态汇总（6月23日）】1. 英特尔宣布晶圆代工将于明年一季度独立运作，预计明年成为第二大晶圆代工厂。2. 美国资深官员表示，美国企业正与印度合作建立半导体生态系统，促进供应链多元化。3. AMD计划在4年内在爱尔兰投资1.35亿美元。4. 阿斯麦首席商务官：半导体供应链脱钩实际上是不可能的。5. 日本半导体制造装置协会：日本5月份芯片制造设备销售额同比增长1.9%。6. 日本首相岸田文雄：将为包括半导体和能源在内的领域制定新的投资计划。7. 据英伟达最新消息，RTX 4060显卡计划提前到本月29日发售上市，其试图强调RTX 4060的超高性价比。8. 美国半导体设备供应商应用材料表示，该公司将在四年内投资4亿美元在印度新建工程中心。

资讯编辑：刘奕 17739761747

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