2023-08-31
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精工科技融资融券信息显示,2023年8月30日融资净买入210.97万元;融资余额3.77亿元,较前一日增加0.56%
融资方面,当日融资买入941.51万元,融资偿还730.54万元,融资净买入210.97万元。融券方面,融券卖出2.37万股,融券偿还6.27万股,融券余量37.69万股,融券余额662.54万元。融资融券余额合计3.84亿元。
精工科技融资融券交易明细(08-30)
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